XC7A75T-2FGG676C,SOC处理器赛灵思原装供货
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面议
XCZU15EG-2FFVB1156I主要特性和优势:
XCZU15EG-2FFVB1156I
ARM 四核 Cortex-A53? 1.333GHz
ARM 双核 Cortex-R5 533MHz
Mali-400MP2? 图形处理器
PS 4GB DDR4,64位
PL 2GB DDR4,32 位
8GB eMMC内存
64MB 闪存
逻辑单元 747K
PS PCIE Gen 2x4 显卡
2 个 USB3.0、SATA 3.1、显示端口
4x 三速千兆以太网
PL 16 个 GTH 12.5Gb/秒
PL IO:96 个 HP I/O,66HD I/O
工业级,-40°C至85°C
尺寸:3.15 x 2.36 英寸
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX75T-2FF784I4245
XC7K160T-2FFG676C4353
XC6VLX75T-2FF784
XC6VLX75T-FFG784
XC7A15T-1FTG256I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!
XC6SLX150-2CSG484I主要特性和优势:
针对 I/O 连接进行了优化,实现高引脚数与逻辑之比
超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
具有集成型端点模块的 PCI Express?
高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
睡眠节电模式支持零功耗
通过 ISE? Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 (front-to-back)
面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案
使用整合向导快速完成设计
产品应用:
工业网络
汽车网络和连接功能
高分辨率视频和图形
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU4EV-1FBVB900E
XCZU4EV-1SFVC784I
XCZU5EV-1FBVB900E
XCZU6CG-2FFVC900I
XCZU7EV-1FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900I
XCZU9CG-2FFVC900I
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XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势:
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半
与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备,价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极(HKMG)工艺技术和、低成本-提高功率的功率(HPL)方法效率?平衡的设计,经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台,以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4(AXI4)便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
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XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势:
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列解决了系统需求,是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA:注重性价比的FPGA,同时使用单片和下一代堆叠式硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合,实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA:提和片上超随机存取存储器,以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA:使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC:结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构,创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。1LQ设备以与-1Q设备相同的电压和速度运行并且被屏蔽以获得低的功率。Zynq-7000装置直流并且AC特性在商业中被要求扩展、工业和扩展(Q-temp)温度范围。除了工作温度范围或除非否则,所有直流和交流电气参数对于特定的速度等级(即时间a-1速度级工业装置的特点是与-1速度级商用设备相同)。然而中只有选定的速度等级和/或设备可用商业、扩展或工业温度范围。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX130T-1FFG784I
XC6VLX130T-2FFG784C
XC6VLX240T-2FF1759I
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-3FFG1760I
XC6VLX760-L1FF1760I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表(LUT)技术的FPGA逻辑,可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。 选择IO?技术,支持DDR3接口,多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能,如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器,以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484I
XCV600E-FG676C
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XILINX赛灵思XCZU19EG-3FFVC1760E:
ALINX 计算机模块ACU19EG,基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工业级模块,是小的系统,主要由XCZU19EG-2FFVC1760I组成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz, ARM 2*Cortex-R5 533MHz, Mali-400MP2 GPU;8*120针松下连接器;PS 4GB DDR4,72 位(ECC),PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC,128MB 闪存;逻辑单元 1;143K,PS PCIE Gen 2x4,PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太网、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太网;PL 32 个 GTH 12.5Gb/秒,16 个 GTY 28.21Gb/秒;PL IO:240 个 HP I/O,66 个 HD I/O;工业级,-40°C ~ 85°C
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX110T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC6SLX16-2FTG256I4873
XCVM1802-2LSEVSVD1760
XC6SLX16-FTG256
5M570ZT100C5N
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Virtex 7 FPGA 产品优势
Virtex™ 7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化,可为您的设计带来出色的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。
可编程的系统集成:高达 2M 逻辑单元,与VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能:实现 2.8 Tb/s 总串行带宽,支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
总功耗削减:与多芯片解决方案相比,功耗降低高达 50%
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX365T-1FFG1156I
XC6VLX550T-1FFG1759I
XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC7V2000-2FLG1925
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XCKU035-1FBVA676I
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供佳每瓦价格性能比,为需要功能(包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核)的应用提供了经济的解决方案。新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能,是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
PON 接入
无源光网络(PON)是许多运营商部署的主要宽带接入技术之一。数据包处理和流量管理功能对于处理汇总的终用户流量和根据 QoS 策略进行配置至关重要。凭借可编程逻辑和硬件加速模块,Kintex UltraScale + FPGA 非常适合执行第 2 层到第 4 层的数据包处理功能,例如分类、过滤、查找和数据包转发。集成的 100G 以太网 MAC 支持的上行链路管理,可节省数千个 LUT,以实现硬件差异化。由于网络运营商一直在寻找性能、成本和功率之间的平衡,因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 资源、串行连接、内存和逻辑性能,结合其功率效率和理想的价格,使其适用于大容量 100G PON OLT 线卡等应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCKU035-1FBVA676I
XCKU035-2FBVA676I
XCKU040-1FBVA676I
XCKU060-1FFVA1156
XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2104C
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
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