光扩散上海导光级PCML-3500ZAH帝人PANLITE

Panlite ML系列ML-3500ZAH ，ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
“Panlite®”是帝人在日本商业化的款聚碳酸酯树脂。此后，我们不断提高“Panlite®”的品质并探索其新的应用，还开发了PC/ABS基聚合物合金“Multilon®”，并取得了众多的成果。
现在“Panlite®”已被公认为工程塑料的代表树脂之一。 “Panlite®”具有耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性、电气特性、透明性和卫生性等许多特性。而“Multilon®”结合了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）树脂的特性，被应用在电气电子、OA、汽车、医疗、照明等多个领域。我们将继续不懈地研究和开发以满足未来的需求。

聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)是一种综合性能非常的型热塑性工程塑料。我国PC行业在过去二十年经历了翻天覆地的变化，在需求、供给和技术端等都取得了长足进步。
需求端：国内PC消费量从2000年的约20万吨扩大至2019年的近250万吨，年均消费增速超过14%。

供给端：国内PC的产量则从2000年的不到0.1万吨扩大至2019年的接近120万吨，自给率从几乎完全依赖进口到目前接近50%。
Panlite SP系列ML-3500ZAH ,ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
ML-3302ZHS， ML-3302ZLS ，ML-3305ZHS ，ML-3305ZLS ，ML-3310ZHS,ML-3500ZAL
Panlite ML系列ML-3500ZAH 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！

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在PC行业快速发展的同时，我们也应看到，未来PC产品的差异化将会非常明显。比如：

手机。在手机的中框上，大量应用玻璃纤维增强PC产品；在手机背板上，根据产品设计的不同，主要使用加硬PC、普通PC和PC合金产品等；手机充电器，则主要使用UL94 1.5mmV0级放入阻燃PC产品。充电宝则大量使用UL94 1.5mmV0级的阻燃PC/ABS产品；为手机配套的无线耳机，大量使用了含硅共聚PC产品和LDS用PC产品；作为网关设备的路由器和CPE等，同样大量使用了阻燃PC和阻燃PC/ABS产品。
5G基站。户外宏基站天线外壳材料的耐候、耐温和阻燃的高要求，会大量使用阻燃型的含硅共聚PC产品。

此外，各种具备不同功能和附加属性的PC产品将被越来越多地应用到各个领域。例如，在近视镜片和摄像头领域大量使用折射率高达1.64，甚至1.7以上的高折射PC产品。在有更高耐热要求的透镜、导光条等领域使用热变形温度高达180℃，甚至200℃以上的高耐热PC产品。在极寒应用场景下，则大量使用在-40℃，甚至-60℃下，仍可保持高冲击性能的耐低温PC产品。在有防静电要求的应用场景下通常会使用表面电阻在106~1012Ω.cm的抗静电PC产品；在汽车内饰件领域则使用气味等级更低的PC合金产品等等。

再生PC是将废弃PC重新循环利用的一种方式，再生PC的大规模利用，不仅可以降低碳排放，还可有效地减少塑料的污染。



再生PC按照回收来源可分为消费前回收和消费后回收。消费前回收主要指在PC的合成、改性、制品加工过程中产生的废弃材料，这部分材料由于回收来源集中、组分简单、附加值高，目前已被广泛回收使用。消费后回收，由于经过流通环节，因此回收产业链长、成分复杂、技术难度高，导致目前回收率不高，但却是未来PC回收的主要发展方向。



再生PC按照回收方式可分为物理回收、化学回收和能量回收，我们通常所说的PC再生或PC循环再利用主要是指物理回收和化学回收。



采用物理回收工艺的PC主要集中在光盘、水桶、车灯、板材、水杯等。废旧PC经过回收点收集后，交给回收散户或企业分类(包括拆解)、分拣、破碎、清洗、干燥等环节，得到比较纯净的PC碎片，通过熔融再生得到再生PC颗粒，然后再根据再生PC的应用领域对其进行针对性的改性。


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目前，再生PC存在的几个主要问题：一是，处于再生PC关键环节的回收企业依然是以小微企业为主，回收经营分散，集约化程度低，行业的规模化和规范化不足。二是，再生PC的回收成本较高，的再生PC价格与新料价格长期形成倒挂，使得行业难以大规模推广。第三，国内下游应用企业对回收材料存在一定偏见，导致对在成本相近或更高情况下，使用再生PC的热情不高。



化学回收就是通过将废旧塑料降解为聚合物单体，然后该单体继续参与后续的聚合物合成的回收方式。利用这种分子级再生过程制备的PC树脂，与经过普通化石原料合成的PC树脂在特性、纯度等方面可做到几乎完全一致。这种回收工艺一旦在技术端形成突破并具备一定的经济性，必将对全行业形成革命性的变革。大型化工企业甚至可以利用现有装置即可参与塑料的再生循环过程，大大降低整个塑料再生过程的成本，使得整个行业进一步规模化、规范化。
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PC工业化生产的主流工艺包括界面缩聚工艺和熔融酯交换缩聚工艺(简称熔融缩聚工艺)两种。

PC的合成早于20世纪50年代末，分别由当时的拜耳公司(现科思创公司)和通用电气塑料公司(现沙特基础工业公司)实现工业化。60年代，熔融缩聚工艺在生产过程中的一些关键技术无法解决，规模小、质量差，而界面缩聚工艺的产品分子量可调，较易制得高分子量PC，装置规模容易放大，技术相对成熟，因此世界各大公司纷纷采用界面缩聚工艺生产PC。70至90年代，世界各地兴建的PC装置几乎都采用界面缩聚工艺。

进入90年代后期，熔融缩聚工艺在一些关键技术上取得了突破，产品质量大幅改善，同时由于对光气使用的限制，之后很多公司开始转向采用该技术路线生产PC。

界面缩聚工艺采用光气与双酚A在碱性氢氧化物水溶液和惰性有机溶剂存在下，通过界面缩聚反应合成PC。目前在国内，帝人、三菱瓦斯、鲁西化工、万华化学和沧州大化等均采用此工艺路线生产PC。

界面缩聚工艺的优点主要是易获得高分子量PC，特别是在合成其他高熔点特种PC时，不受高熔点困扰。界面缩聚工艺的缺点主要是使用了剧毒物质——光气，以及需采用复杂的后处理工艺。此外，还需进行溶剂的循环套用和废水处理。

熔融缩聚工艺采用碳酸二苯酯与双酚A在催化剂作用下通过熔融缩聚反应合成PC，副产苯酚。目前在国内，科思创、中石化三菱、浙铁大风、利华益维远、中蓝国塑、盛通聚源和甘宁石化等均采用此工艺路线生产PC。

熔融缩聚工艺的优点主要是聚合过程不使用光气，缺点主要是聚合过程为热力学控制，高粘度熔体对分散混合要求非常高，且较长的高温停留时间导致聚合物链段的分子结构规整度较差，较难生产高粘度产品且产品的耐热性能通常不如界面缩聚工艺制备的产品。
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Panlite在很宽的温度范围内仍能保持稳定的机械性能。具有特别优良的拉伸强度、弯曲强度、耐冲击强度以及耐蠕变特性。是具有代表性的工程塑料，己广泛地应用于许多领域之中。
Panlite的二次相变温度是145-150℃,负荷—挠曲温度是123-132℃,在热塑性塑料中属于耐热性很高的类别。其低温脆化温度很低，脆化点
在-100℃以下。Panlite的特长之一是在很宽的温度范围内仍能保持稳定的机械性能和电学性能。
Panlite是具有优良的电绝缘性能的塑料。
特别是其电绝缘破坏强度和体积电阻率很高。在很宽的温度和频率范围内其介电常数，介电损耗角正切能保持稳定的数值。
Panlite对一般的水、醇、油、盐类和弱酸类能保持稳定的性能。但在碱性物质、芳香族碳水化合物、卤代碳水化合物等中会发白、溶胀和
溶解等现象，使用时需要注意。
Panlite具有优良的透明性，2mm厚的试片的透光率高达90%
Panlite是具有优良的耐天候性能的塑料之一。耐天候型Panlite又是在此基础上进一步加以改进后的改良型品种。