中国半导体分立器件芯片制造行业市场需求及投资战略研究报告2024

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【全新修订】：2024年7月

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半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用 IDM 模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内企业一般都沿着逐步完善 IDM 环节的模式发展。目前半导体分立器件方面，IDM处于主导地位。

本文研究半导体功率器件芯片制造，按照企业模式不同，主要有IDM和代工Foundry两大类企业。IDM核心厂商包括英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、罗姆、安森美、微芯科技、三菱电机、富士电机和士兰微等。半导体分立器件晶圆Foundry代工服务，目前主要的分立器件代工企业主要有华润微电子、世界VIS、高塔半导体、华虹半导体、上海积塔半导体有限公司等。

2023年半导体分立器件芯片制造市场销售额达到了90.16亿美元，预计2030年将达到158.4亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.6%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时占比将达到 %。

本文研究及中国市场半导体分立器件芯片制造现状及未来发展趋势，侧重分析及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的现状及未来发展趋势。

地区层面来说，目前 地区是大的市场，2023年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增长快，2024-2030期间CAGR大约为 %。

从技术方面来看，MOSFET芯片代工占有重要地位，预计2030年份额将达到 %。同时就应用来看，汽车在2023年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

从企业来看，范围内，半导体分立器件芯片制造核心厂商主要包括意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美等。2023年，梯队厂商主要有 、 和 ，梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有 、 、 和 等，共占有 %份额。

本文分析在及中国有重要角色的企业，分析这些企业半导体分立器件芯片制造产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。

主要企业包括：

    意法半导体

    英飞凌

    Wolfspeed

    罗姆

    安森美

    比亚迪半导体

    微芯科技

    三菱电机(Vincotech)

    赛米控丹佛斯

    富士电机

    东芝

    三安光电（三安集成）

    Littelfuse (IXYS)

    中电科55所（国基南方）

    Diodes Incorporated

    威世科技

    株洲中车时代电气

    华润微电子

    士兰微

    华微电子

    安世半导体

    瑞萨电子

    三垦

    Magnachip

    Texas Instruments

    强茂股份

    世界VIS

    华虹半导体

    上海华力微

    上海积塔半导体有限公司

    Tower Semiconductor

    力积电

    DB HiTek

    芯联集成

    北京燕东微电子股份有限公司

    安徽长飞半导体

    粤芯半导体

    SiCamore Semi

    Polar Semiconductor, LLC

    SkyWater Technology

    SK keyfoundry Inc.

    X-Fab

    JS Foundry KK.

    LAPIS Semiconductor

    汉磊科技

    泰科天润半导体

    南京宽能半导体

按照不同技术，包括如下几个类别：

    IGBT芯片代工

    MOSFET芯片代工

    二极管芯片代工

    双极型晶体管（BJT）芯片代工

    其他分立芯片代工

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

    汽车

    工业控制

    消费电子

    UPS&数据中心

    其他应用

关注如下几个地区

    北美

    欧洲

    中国

    日本

    东南亚

    印度

本文正文共8章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分及总体规模及增长率等数据

第2章：不同应用半导体分立器件芯片制造市场规模及份额等

第3章：半导体分立器件芯片制造主要地区市场规模及份额等

第4章：范围内半导体分立器件芯片制造主要企业竞争分析，主要包括半导体分立器件芯片制造收入、市场份额及行业集中度分析

第5章：中国市场半导体分立器件芯片制造主要企业竞争分析，主要包括半导体分立器件芯片制造收入、市场份额及行业集中度分析

第6章：主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体分立器件芯片制造产品、收入及新动态等。

第7章：行业发展机遇和风险分析

第8章：报告结论

标题

报告目录

1 半导体分立器件芯片制造市场概述

    1.1 半导体分立器件芯片制造市场概述

    1.2 不同技术半导体分立器件芯片制造分析

        1.2.1 IGBT芯片代工

        1.2.2 MOSFET芯片代工

        1.2.3 二极管芯片代工

        1.2.4 双极型晶体管（BJT）芯片代工

        1.2.5 其他分立芯片代工

    1.3 市场不同技术半导体分立器件芯片制造销售额对比（2019 VS 2023 VS 2030）

    1.4 不同技术半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

        1.4.1 不同技术半导体分立器件芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）

        1.4.2 不同技术半导体分立器件芯片制造销售额预测（2025-2030）

    1.5 中国不同技术半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

        1.5.1 中国不同技术半导体分立器件芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）

        1.5.2 中国不同技术半导体分立器件芯片制造销售额预测（2025-2030）

2 不同应用分析

    2.1 从不同应用，半导体分立器件芯片制造主要包括如下几个方面

        2.1.1 汽车

        2.1.2 工业控制

        2.1.3 消费电子

        2.1.4 UPS&数据中心

        2.1.5 其他应用

    2.2 市场不同应用半导体分立器件芯片制造销售额对比（2019 VS 2023 VS 2030）

    2.3 不同应用半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

        2.3.1 不同应用半导体分立器件芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）

        2.3.2 不同应用半导体分立器件芯片制造销售额预测（2025-2030）

    2.4 中国不同应用半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

        2.4.1 中国不同应用半导体分立器件芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）

        2.4.2 中国不同应用半导体分立器件芯片制造销售额预测（2025-2030）

3 半导体分立器件芯片制造主要地区分析

    3.1 主要地区半导体分立器件芯片制造市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030

        3.1.1 主要地区半导体分立器件芯片制造销售额及份额（2019-2024年）

        3.1.2 主要地区半导体分立器件芯片制造销售额及份额预测（2025-2030）

    3.2 北美半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

    3.3 欧洲半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

    3.4 中国半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

    3.5 日本半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

    3.6 东南亚半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

    3.7 印度半导体分立器件芯片制造销售额及预测（2019-2030）

4 主要企业市场占有率

    4.1 主要企业半导体分立器件芯片制造销售额及市场份额

    4.2 半导体分立器件芯片制造主要企业竞争态势

        4.2.1 半导体分立器件芯片制造行业集中度分析：2023年Top 5厂商市场份额

        4.2.2 半导体分立器件芯片制造梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额

    4.3 2023年主要厂商半导体分立器件芯片制造收入排名

    4.4 主要厂商半导体分立器件芯片制造总部及市场区域分布

    4.5 主要厂商半导体分立器件芯片制造产品类型及应用

    4.6 主要厂商半导体分立器件芯片制造商业化日期

    4.7 新增投资及市场并购活动

    4.8 半导体分立器件芯片制造企业SWOT分析

5 中国市场半导体分立器件芯片制造主要企业分析

    5.1 中国半导体分立器件芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）

    5.2 中国半导体分立器件芯片制造Top 3和Top 5企业市场