半烧结导电银胶半烧结银型号北京半烧结银
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将芯片放到涂有半烧结银AS9330的界面上时,建议加一点压力到上界面压一下; 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等
通过以上步骤,可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。
善仁新材作为烧结银的者,愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献,也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。