AS低温银浆,红桥生产低温固化导电银浆

常用超细银粉或光亮银粉与挤有特殊树脂的有机砧合剂调和均匀而 成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网 印刷、浸溃、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。 用于固体钮电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底 层。

公司针对5G天线开发的三款低温银浆：
一、 馈点耐磨银浆AS6088
1 耐磨性好：AS系列银浆耐磨3000次以上；
2阻值低：AS系列银浆阻值低至2.8*10-5欧；
3 低温快速固化：AS系在90度1小时固化；
4印刷性好：AS系列完全满足移印需求。

公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。