台南金易达电子电子线路板加工

PCBA测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程，基本的PCBA测试流程如下：

程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试

给半导体产业减压是我们需要认真思考的问题，面对限电难题，应该全局统筹，给予半导体产业一定豁免权。企业也需要从自身出发，增加风险管控能力。我们坚信，在和企业齐心协力共同努力的前提下，中国半导体企业一定更具韧性，中国半导体产业也一定会创造奇迹。

如今的国际竞争中，半导体处于重要地位，产能的短缺已经严重影响经济，汽车芯片就是典型例子。拉闸限电毫无疑问会对半导体产业造成一定影响，被限电的企业无疑只能选择配合政策要求

车用PCB对产品质量和可靠性要求非常严格，多采用特殊性能材料覆铜板。汽车电子是PCB重要的下游应用。汽车电子产品满足汽车作为一个交通工具所具备的特征，温度、气候、电压波动、电磁干扰、震动等适应能力要求更高，这对车用PCB的材料提出更高的要求，多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（压缩石棉纤维）材料、厚铜材料以及陶瓷材料等）覆铜板。

线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50%。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者，线路板行业正在向我国转移也导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。

多层线路板板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。