加压烧结银膏AS9385有压烧结银日本替代三代半烧结银

全球范围内，银烧结膏（Silver Sintering Paste）的主要生产商包括：中国的SHAREX善仁新材、美国企业，德国企业和日本企业等。

SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热，可以防止芯片由于压力过大破损，提高了客户的生产效率。

在着100多家客户中，包括了中国大部分的功率器件生产企业和射频器件生产企业以及高功率LED封装企业等，的大客户的广泛好评。

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装

AS9200系列纳米烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶，用于大功率LED封装，高功率LED封装等领域。

AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆，用于高导热，高导电线路制作。