银烧结铜夹烧结银国产烧结银
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大面积烧结银的包装及规格
1. 针筒包装:5G、10G 、30G。
2. 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
大面积烧结银的使用要求
1. 使用前回温至室温;
2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理;
3. 框架表面镀金、银,芯片背面镀金、银
大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。