千京高温胶水单组份硅材料电子密封氟材料

用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围：
用于电源模块散热部件的导热与灌封，固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子 器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。

用于电子电器的填充与灌封，LED灯饰以及LED显示屏灌封，固化后起防水、防潮、防尘等作用。
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小.
用于电子电器的填充与灌封，LED灯饰以及LED显示屏灌封、为电子产品提供了高保障的散热系数，（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命。

产品特点：
•单组份、使用方便，室温3-15分钟表干，有效提高使用效率。
•韧性好，不易撕裂；

•粘接性好，对玻璃、铝材、PCB板等起到粘接密封效果。

•脱醇型，对基材无腐蚀。

•有机硅材料，的耐候性、耐温性、耐化学腐蚀、耐老化。

•符合FDA食品级认证。

 适用范围：

特别适合粘接密封用，灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。也可作为通用的单组份粘接密封胶用。

 
 使用工艺：

•清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

•施   胶：削开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

•固   化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温25°及相对55%湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项：

•操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

包装规格：

300ML塑料管、2600ML塑料管

·    贮存及运输

• 本产品需在27℃以下的阴凉干燥环境中贮存，贮存期为十二个月；保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用

•此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

•超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。