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以在银浆的技术要求和印花质量之间达到正确的平衡。 数码印花用染料传统的纺织品印花色浆中可能含有30%-50%的染料,其余部分是稀释剂和分散剂等;而用于数码喷墨印花银浆的染料和涂料纯度高,并且研磨至微粒状态 ,细度<1μm。染料发色团的发色性能非常强,因为典型的商业化印花油墨中染料的浓度仅为10%左右。在压电式喷墨印花中,单一通道中仅为20g/㎡左右,留在织物上的染料为2g/㎡,与传统筛网印花的上染率100g/㎡相比,留在织物上的染料,后者是前者的5倍多。这样,喷墨印花通常在若干通道 中施加多重油墨,以提升印制图案的颜色深度。染料的着色强度越高,印制较深的颜色越容易,但是,对于纺织品的喷墨印花仍存在颜色深度的问题。 尽管某些制造商采用来源于工业化数码印花机的印花头,但大多数喷墨印花机仍采用原本为印刷工业而设计的印刷头,因为它可能在纺织品的印花操作条件 下更可靠。压电式印花头可以较好地兼顾分辨率与速度的关系,并且为新油墨开发提供了的适用范围。采用CMYK(青色、品红色、、黑色)色域对于纺织品的数码喷墨印花是不够的,可能采用六色,但通常更多地采用八色。 目前,酸性染料可用于喷墨印花,可印制运动服、游泳衣、贴身内衣、旗布和附件;活性染料可用于便服和贴身内衣;而分散染料约占数码纺织品印花市场 的50%,大多数是作为转移印花银浆,用于印制服装、旗布、汽车用和家具用装饰织物。

导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池,压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
玻璃粉两个作用。一,腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。二,在浆料-发射极界面间作为传输媒介。

随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展,加上、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

许多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,环痒酯和水性基料,都可应用在非浮型导电银浆颜料.总体来说,任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容,并且不会对导电银浆造成化学破坏都是合适的。 5、当一种含导电银浆的涂料系统需要加入金属催干剂时,对非浮型导电银浆而言,只有不会与铝鳞片表面上的脂肪酸反应的催干剂方可使用,建议选用钻、锆、锰催干剂. 6、添加比例: 有色底漆>的导电银浆添加比例1%-4% 纯银色底漆的导电银浆添加比例4%-10% 单层金属闪光漆中导电银浆添加比例5%-13% 防腐漆、罐装、及卷材涂料导电银浆添加比例10%-13% 7、涂膜表面呈平行定向时,达到佳效果.平行定向差会导致混浊或漫反射现象.片状颜料的定向与配方及施工条件有关.溶剂的挥发造成湿涂膜的收缩,终将铝颜料压成水平定向位置.涂料中溶剂含量越高,这种作用越强.这解释了片状颜料定向的现象.因此,低固体份的涂料的光学性质要比高固体份涂料的更好。 溶剂的挥发会造成湿膜内部强烈的涡流,但若溶剂挥发太慢,会形成所谓的具纳尔德旋涡,阻碍铝颜料的平行定向(产生浑浊现象)。 可使用树脂促使溶剂挥发(如酯丁纤维素CAB),也有采用一些助剂。它们能固定片状颜料.有文献报导,蜡分散体能具有"间隔作用",表面活性剂也有类似的功能.但在使用前应先试验其功能。

导电银浆分为两类:
①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);
②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
粉末的制备方法有很多,银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。

导电银浆性能指标
1、填料: 银
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋转式粘度计,Ⅱ单位,75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带,垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70

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