上海杨浦LED灯珠回收加工

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什么是电子元器件，不同领域电子元器件概念是不一样的。什么是电子元件，电子元件回收来做什么？
1、狭义电子元器件
在电子学中电子元器件的概念是以电原理来界定的，即能够对电信号(电流或电压)进行控制的基本单元。因此只有电真空器件(以电子管为代表)、半导体器件和由基本半导体器件构成的各种集成电路才称为电子元器件。电子学意义上的电子元器件范围比较小，可称为狭义的电子元器件。
2、通义电子元器件
在电子技术特别是应用电子技术领域，电子元器件的定义是具有立电路功能、构成电路的基本单元，其范围扩大了许多，除了狭义电子元器件外，不仅包括了通用的电抗元件(通常称为基本元件的电阻、电容、电感器)和机电元件(连接器、开关、继电器等)，还包括了各种元器件(包括电声器件、光电器件、敏感元器件、显示器件、压电器件、磁性元件、保险元件以及电池等)。一般电子技术类书刊(本书亦然)提到电子元器件指的是它们，因此可称为通义的电子元器件。
3、广义电子元器件
在电子制造工程中，特别是产品制造领域，电子元器件范围又扩大了，凡是构成电子产品的各种组成部分，都称为元器件。除了通义的电子元器件，还包括各种结构件(包括电线电缆，电子五金件、塑料件等)、功能件(包括散热器，屏蔽件)，电子材料(包括电热材料、电子玻璃、光学材料、功能金属等)、电子组件、模块部件(例如稳压／稳流电源，AC／DC、DC／DC电源转换器，可编程控制器，LED／液晶屏组件以及逆变器、变频器等)、印制板(一般指未装配元器件的裸板)、微型电机(伺服电机、步进电机等)等，都纳入元器件的范围。这种广义电子元器件概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。
为什么要回收电子元件？
1、电子元器件废料回收之后要合理的处理，因为电子含有大量的有毒元素，对环境的污染特别的大，严重的会危害到人们的身体健康。所以拆解下来的电池、电容、电阻、电感等电子元件进行分类存放，能用的电子元件做二手电子产品出售。不能使用的才作粉碎，提取贵金属用。
2、印刷线路板基板上焊接了各种构件，成份复杂，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金属。
3、由于线路板结构复杂，全自动的主板拆解技术还未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸时按照从外到里，从大到小，从简单到复杂的顺序进行，拆解的主要工具是螺丝刀、尖嘴钳、电烙铁等。
4、湿法冶金中通常是先将废电路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎设备主要是锤磨机、锤碎机、切碎机和旋转破碎机等。由于拆除元器件后的废电路板主要是由强化树脂板和附着其上的铜线等金属组成，硬度较高、韧性较强，采用剪、切作用的破碎设备可以达到比较好的解离效果，如旋转式破碎机和切碎机等。

电子元件回收,在未来电子元器件的发展趋势是什么？
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势，从电子管、晶体管到集成电路，都是沿着这样一个方向发展。各种移动产品、便携式产品以及航空航天、、医疗等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到限，集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化，人们在不断探索新型元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的大优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序可以实现不同电路功能。可见，现代的元器件已经不是纯硬件了，软件器件以及相应的软件电子学的发展，大拓展了元器件的应用柔性化，适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4、系统化
元器件的系统化，是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的，通过集成电路和可编程技术，在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能，例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能，一片电路可以实现一个产品的功能，元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
集成化、系统化使电子产品的原理设计简单了，但有关工艺方面的设计，例如结构、可靠性、可制造性等设计内容更为重要，同时，传统的元器件不会消失，在很多领域还是大有可为的。

人们的生活水平逐渐提高，也伴随着人们对电器的使用频率增加，相应的电器电子废品也随之增加。这使得废弃电器电子回收、拆解行业迅速发展起来。
废弃电器电子回收注意事项
1.电视机和显示器中的显象管含有玻璃，可进行大量的玻璃回收，但注意这种玻璃中含有的铅、砷等有害金属污染环境，没有特种设备不能冒然进行叫收，更不可随意丢弃，可作为显示玻璃的回炉料循环使用，也可以用作其他玻璃的添加剂。显像管茎上的偏转线圈是铜制的，可进行铜的回收;
2.电子器具的外壳一般由铁制、塑制、钢制或铝制。因此，可从电子废弃物中回收塑料和铁、钢、铝等金属，从而进行二次利用;
3、要注意这些空调、制冷器其的制冷剂氟里昂，对大气臭氧层有破坏力，所以，在拆解前，一定要预先收集起来，防止氟里昂泄漏;
4. 含有电动机 ( 包括空调上使用的压缩机各种风扇 )的电子器具，由于电动机是由铁壳、磁体、铜制绕组组成，所以可进行铁、磁体、铜的回收;
5.大部分的废旧电子器具都有电子线路板，其包含大量废电子元件，由金属锡焊接在线路板上，可采用的没备可进行大量的锡、铁、铜、铝的回收;
6.大部分电子器具具有机械机构，一般有铁制或塑制、钢制等，可进行大量的铁、塑料、钢的回收;
7. 电脑板卡的金手指上或CPU的管脚上为了加强导电性，一般都有金涂层，可由特种设备进行黄金的回收;
8. 电脑的硬盘盘体是由铝台金造成，可进行回收利用。

随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向：
1、小功率向大功率方向发展
随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率灯盘的表面贴装式LED精密支架主要由日本、等国家和地区生产。
2、由照明向工业应用发展
随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、、韩国等国家和地区生产，但内资企业半岛照明电器厂已开发出固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际水平。
3、功耗越来越低
LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。
4、率生产
LED支架的作用及种类
1）、支架的作用：用来导电和支撑
2）、灯管支架的组成：led灯管由led灯管支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线.杯较深。
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。

固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为：
1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。
同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

LED凭借其环保节能、寿命长和体积小等特点而倍受市场青睐，在我们的生活中几乎随处可见。在LED照明应用中，LED支架是一个非常关键的部件，它既是芯片载体，又发挥了导热、导电的作用，因此该部件的选材十分重要。
传统LED支架多使用金属和陶瓷等材料制成，但随着市场对LED照明轻量化、成本化的需求，新型工程塑料现已成为LED支架的主要原材料。耐高温特种尼龙(PPA)是先应用于LED照明SMD支架的工程塑料。
随着市场竞争的加剧，成本及价格成为主要竞争手段，这使得价格低廉的改性高温尼龙及相关水口料广泛应用于LED支架，但这类塑料在耐热、耐黄变等性能上无法满足LED照明产品的要求，采用其生产的大部分支架产品都出现了高温承受能力差、易变形、黄变、反射率变低和力学强度下降等问题，不仅影响产品寿命，而且拉低了产品的美观性。
一款于LED支架的工程塑料已经能将这些问题迎刃而解。这种材料不仅具有非常高的初始亮度及长期耐黄变性，还可长时间保持高光反射；经过回流焊等高温以及紫外线处理后，仍能保持高白度和反射率；在气密性方面，使用其生产的LED支架能够通过严格的红墨水渗透试验，吸湿性低，在潮湿环境中具有良好的尺寸稳定性。值得一提的是，此系列材料还拥有高的结晶率和结晶度，以及更好的流动性，适用于快速成型。

1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机，（制作白光TOP-LED需要金线焊机）。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银，功能区和非功能区镀相同厚度的银；轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银，银层厚度只有20-40U；选镀的话是支架正面镀银，而底部就不镀银，非功能去也是镀薄银。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区，功能区是指杯口以内装晶片的区域，非功能区是杯口以外的区域，支架分正反面，装晶片的一面为功能区，则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高，而非功能区U数要低。

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。
主要区别如下：
1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。
3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。