临夏vc均热板指导报价,超薄vc均热板

参数
Ø 腔体材质：磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型：冲压或蚀刻
Ø 微结构：粗化＋铜纤维或铜网＋铜纤维
Ø 工质：水 ，H2O
Ø 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)

分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。

随着5G的推进及手机性能的多样化、化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散 热的需求强烈。因此，现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外，逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。

三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ，散热企业供不应求，请查阅相关文案：
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专注于大功率带效热解决方案的研发生产和技术服务 ， 已通过ISO9001： 2008； ISO14001： 2004； TS16949等质量管理体系认证。

东吉散热产品广泛应用于航天航空、 SVG、APF ， 电力电子、节能环保、通讯设备LED领域、计算机领 域、 医疗设备、高/中频加热电源、服务器、变频器新能源 (充电设备) 新能源 (汽车) 、 电源 (感应 加热电源、 电镀电源、应急电源整流、逆变电源、开关电源、 电源 ，激光电源等) 、焊接设备、 广播通讯、仪器仪表、控制柜、调功器、软启动、 LED、 电子、 、铁路、等领域。公司与国内航空 航天企业高校、研究所、 国家电网、 LED照明等企业保持着良好的合作关系。