密封胶膜材料发光电子灌封胶厂家LED灯板胶粘接

一、产品特征

l        双组分，1:1混合比

l        快速热固化

l        加成固化型，无副产物，无收缩。

l        -50 ~ +250℃下稳定且有弹性

l        优良的介电及导热特性

二、产品应用

有机硅灌封胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用，尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封，从而提高产品的合格率和可靠性。另外操作时间，产品导热性，以及阻燃性等可调。

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

折叠耐高温灌封胶
耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度:根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温干燥后，只有在干燥后才可以紧入高温状态下使用。