烧结银流程三代半烧结银

我们的烧结银选用了纳米结构的，可以增加它的烧结后的剪切强度：比如用德国某企业用微米级银粉的烧结银在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切强度只有60Mpa

我们供应链有可靠的合作伙伴，我们只是一个材料供应商，现在碳化硅的工艺和设备、材料、测试总体配合的，我们现在和主流的烧结设备供应商有大量合作；我们也有和贴片机的厂家合作。

善仁新材的特优势：对烧结银和低温浆料以及工艺超过17年的深刻理解；纳米烧结银的性能表现；超过5年的烧结银和银浆的量产经验；烧结银全产业链自主可控。