盛恩5G导热硅凝胶8W

• 产品名称：SE800AB/导热硅凝胶

• 产品特点和用途:SE800AB是一种柔软的单组份硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。SE800AB可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。导热系数8.0W/MK。应用于5G等行业。
  
  
  

产品参数：