BGA植球焊接WBGA贴片芯片代焊FPGA维修拆焊贴片重焊芯片移植QFN

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工。批量芯片拆卸，除锡，清洗，植球加工，加工后可直接上机贴片。