1. 导热、导电性能强于导电银胶。 2. 采用窄分布超微粉，锡膏下锡性能稳定，抗坍塌性好，适合窄间距封装。 3. 化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。 4. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。 5. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。