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产品名称：北京高密电路板焊接-PCB焊接
所属行业：光信号传输
整体密度：高
阻容封装：0402（指小封装）
芯片密度：高
BGA个数：2个
BGA密度：0.6mm（指小密度）
板  厚：2.5mm
物料种类：122种

PCB电路板焊接的方法操作步骤详解
　　1、准备
　　准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
　　2、加热焊件
　　将烙铁接触焊接点，注意要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀TSDQGYSC-003受热。焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。

pcb板焊接

　　3、融化焊料
　　当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。锡线送入角度约为30°，保持烙铁头不动直至焊锡熔融平稳渗入焊接点，使焊接点以自然冷却之方式冷却凝固焊点，冷凝前不可触动。
　　4、移开焊锡
　　当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
　　5、移开烙铁
　　当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1~3秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。