点胶机点锡膏,大为新材料,长时间保持高粘力

东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm） 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

突破焊锡膏领域新高度，MiniLED锡膏行业在科技飞速发展的今天，东莞市大为新材料技术有限公司凭借其的创新能力，推出了一款针对2.6*3.8mil芯片的MiniLED锡膏（Mini-M801）。这一创新产品不仅在回流直通率上达到了惊人的75%，而且良率更是高达99.9999%以上，成为了焊锡膏领域的一大突破。 东莞市大为新材料技术有限公司始终坚持以解决行业痛点为使命，不断研发创新，为电子制造行业贡献自己的力量。未来，我们将继续深耕焊锡膏领域，不断推出更多、的产品，为行业的发展贡献更多的智慧和力量。

大为锡膏再次证明了其在科技领域的地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）荣获具影响力产品奖引得众多客户围观，充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来，我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力，为全球客户提供更的产品和服务。

MiniLED水洗型焊锡膏DSP717HF水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级SIP封装、倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；的印刷性能，能在宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并提高SPI通过良率；拥有的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供的焊点外观和业界佳的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以该产品具有佳的长期可靠性。

2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“MiniLED锡膏”。
东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的和信任。