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银浆的主要成分是金属银的微粒,这些微粒是导电银浆的主要成分,其导电性能主要依赖于这些微粒。金属银在浆料中的含量直接影响导电性能,一般来说,银的含量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值。然而,当银的含量超过这个临界体积浓度时,其导电性并不能进一步提高。另外,银微粒的大小也会影响银浆的导电性能,细小微粒的接触几率提高,导电性能也会得到改善。
银浆回收的一般过程包括收集、分类、处理和精炼。,需要对银浆进行收集,可以通过各种途径如工厂回收、废料回收站等方式收集到废弃的银浆。收集到的银浆需要进行分类,以便进行后续的处理和精炼。处理和精炼的过程包括去除杂质、提取银元素等步骤,终得到高纯度的银金属。
目前使用大的几种银浆包括:
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;
2、单板陶瓷电容器用浆料;
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆;
4、压电陶瓷用银浆;
5、碳膜电位器用银电极浆料;
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。