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USB-C to Lightning是苹果自家定义的一套数据线规范,一端为USB-C口,另一端为苹果的lightning头,因此得名。这个标准涵盖了iPhone、iPad充电和数据传输,也是苹果MFi配件认证中的重要产品。这根数据线早跟iPad Pro一同上市,与USB PD充电器搭配,可让新苹果设备享受到快充体验。
回顾一下历史,款lightning设备iPhone5的上市,由此正式揭开了苹果全新的连接器形态,对应的线缆支持正反插、接头小巧等特色。
这款手机于2012年9月在美国发布,据今已有近7年的历史。这期间lightning接头伴随着iPhone5、iPhone6、iPhone7、iPhone8、iPhoneXs等多代苹果手机,并且还在后续机型中增加了快充功能。
根据批拿到C94的企业带来了连接器的高清图片,这也是如此清晰的揭晓内部结构。给我们直观的变化,相对于C48、E75的多颗元器件组合,C94芯片设计集成度更高。
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小米 13 Pro 的头条特色是它的(对于智能手机而言)1 英寸摄像头传感器,该传感器实际上在去年的小米 12S Ultra 中亮相,但这是它次面向观众推出更广泛的产品。相比之下,1 英寸传感器与索尼 ZV-1F等紧凑型相机中使用的传感器相同或佳能 G5 X,因此它具有一些重要的摄影潜力。更大的传感器通常允许增加动态范围,更宽的颜色光谱和更大的像素可以让更多的光线进入更好的夜间性能。
相机系统本身是与传奇相机制造商徕卡的工匠大师合作设计的。提供三镜头设置,一个 23mm 镜头位于那个大的 1 英寸传感器前面,还有一个 75mm 浮动长焦相机和一个 14mm 广角相机。浮动的 75mm 镜头可实现 SLR 式内部对焦,能够以从 10cm 到无限远的焦距拍摄图像,使其成为一款用途广泛的镜头。
普通的小米 13 放弃了 1 英寸传感器和浮动镜头设计,采用更实惠的包装,但仍包括三相机系统,包括 23mm 主相机镜头、75mm 静态长焦和 15mm 超广角镜头。
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Type-C连接器引人注目的一件事是它非常小-尺寸仅为8.3 x 2.5 mm-并且是垂直对称的。与Apple Lightning连接器类似,Type-C连接器的两侧都有触点,因此两种方式的作用相同。没有更多的上下变动,也不再为插头烦恼,试图找出正确的插入方式。
Type-C连接器支持新的SuperSpeed USB 3.1格式,该格式提供高达10 Gbps的数据传输速率,大约是当前USB 3.0版本的速度的两倍。它仍然与所有USB 2.0格式(LS,FS和HS)向后兼容,因此,即使将旧的系统设计为加密狗,它也可以利用新的连接器。
虽然像HDMI和DisplayPort这样的协议确实可以供电(不需要单的电源线),但它们不提供充电功能。Type-C连接器上的USB Power Delivery(USB-PD)可以提供电源充电功能,并且传输数据的速度足以支持4K显示器(或一系列显示器)。
Type-C连接器支持更别的充电功能,称为USB Power Delivery或USB PD。PD格式的高运行功率为100 W,适用于5、12和20 V系统。与传统的USB电池充电器或BC规范相比,这是一个很大的进步,后者在使用更大电池为系统充电或尝试为集线器或显示器供电时会受到限制。
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连接器的种类繁多,按照外形可分为:圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式:压接,焊接,绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为:板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始,并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积,提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为:卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件,需要先在线路板上印刷锡膏,接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件,通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成:塑胶件和pin针,塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T,都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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