电子密封千京胶水单一密封胶水密封单一胶

1、产品特性及应用

QK-3522是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度（温度越高固化速度越快）下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-3522应用于对透明度有高要求的光学产品，如可用于触控屏全贴合、填充、密封，电子通讯接头以及其他光学填充等。

■ 产品特性及应用

本产品是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特点。适用于PP等材料粘接，滤清器材边框粘合使用，以及覆膜纸箱的包装，上光油等彩色包装盒封口以及其它难粘材料的粘接等。



■ 使用方法

1.清洁表面：将被粘物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2.使用热熔胶枪进行涂胶。

3.将涂好胶的基材粘合好至固化。

4.开放和固化时间会随着上胶的温度、环境温度、涂布数量、基材、贴合时间和力量等的改变而改变。

5.长时间高温（大于250度）可能会使主题聚合物部分降解影响粘接力，也会使产品颜色发生变化。



■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒，储存期为12个月。

2.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需放于安全的地方。

3.本产品不要和其它粘合剂混合使用。

4.本产品请在通风良好的区域中使用。由于热熔胶使用时须加热，需穿戴个人防护用品。



■ 包装规格

本产品采用纸箱包装30ml胶管装、30ml胶管锡纸装、300ml铝管装、300ml铝管锡纸装。

■ 产品特性及应用

QK-3300是一种中等粘度、高硬度、加热固化型液体光学硅胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有高强度、高硬度、高透明度等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-3300应用于对透明度有高要求的光学制品，如可注塑或压塑制造一次或二次透镜、光导管、光导纤维以及其他光学装置等。

■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK--3300
外观 目测 透明
A组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 40000
B组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 19000
混合粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 28000
A、B混合比例 / 1:01
室温可操作时间（min） 25℃ >5H
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.06
硬度（Shore A） GB/T531.1-2008 75
拉伸强度（MPa） GB/528-2009 9.5
折光率 / 1.41
线性热膨胀系数（ppm/℃） / 171
体积电阻率（Ω.cm） GB/1692-2008 4.0*1015
工作范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为12个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.清洁：注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。

2.固化：将A组份和B组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份要进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。

3.如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。

4.A，B两组分混合均匀脱泡后，对湿气很敏感，过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。
■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.在正常存储环境下，储存期为12个月。

3.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

4.如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机。

本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。

灌封的主要作用是：

1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；

3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；

5）传热导热；
1）环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。