汉高乐泰144A,青海汉高乐泰144A耐高温环氧胶

乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶，导热灌封胶，三防漆，密封粘接胶，汉高汉新，汉高乐泰，环氧树脂灌封胶，导热粘接胶，LED胶黏剂，电源灌封胶，电子胶水，北京导热灌封胶，北京乐泰，北京三防漆，北京胶黏剂，厌氧胶，螺纹胶。

乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
电气性能
体积电阻率@ 25℃，欧姆-cm 1×1014
固化材料的典型性能
拉伸搭接强度:
@ 25°C 15N/mm²
(psi) (2175)
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。

乐泰144A广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，金属盖板粘接，无溶剂，无挥发物。在市场占有率遥遥。，导热性很好（0.6w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空、半导体等行业。
乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝胶时间
10分钟@ 120℃或
150°C或2分钟
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
乐泰144A广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，金属盖板粘接，无溶剂，无挥发物。在市场占有率遥遥。，导热性很好（0.6w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空、半导体等行业。