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现时代移动电子设备微型化设计的大背景下,越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂,集成产品设计克服散热的挑战,同时保持耐冲击性。
导热胶粘剂已被证明是一种在电力电子器件热处理中能良好解决热管理以及微型化两方面的热处理方案。因为其本身粘合剂可以覆盖大部分表面区域,从而提供必要的传热界面和形成一个的结构缝。相比之下,大多数其它热介质材料(TIM)像热油脂、相变材料或高分子垫片都不能满足组件需要的机械稳固性能。
环氧类灌封胶是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术,具有应力分胶粘剂布连续,重量轻,或密封,多数工艺温度低等特点。其含有两个或两个以上的环氧基,并在适当的化学试剂及合适条件下,能形成三维交联状固化化合物的总称。一般环氧树脂结构中含有羟基、醚键使它有高的粘接性,由于这些极性基团,因此能使相邻界面产生电磁力,在固化过程少,伴随和固化剂的化学作用,还能进一步生成经基和醚键,不仅有较高的内聚力,而且产生很强的粘附力,所以环氧胶粘剂对许多种材料如金属、塑料、玻璃、木材、纤维等都具有很强的粘接强度,俗称“胶”。
该胶黏剂可以耐1500℃甚至更高的温度,导热系数0.06w/m*k,可以作为陶瓷、玻璃、金属等涂层材料。喷涂在金属,石英等物体表面,低温烘干,附着力非常好,坚硬,不开裂,不起泡,耐1500度高温,可以用在使用在铁,钢,石英,陶瓷,玻璃等表面。尤其在石英加热管中得到特殊应用,石英加热管表面镀上一层耐高温的白色反射涂层QK-003,大大增强了短波红外线的热效应。使能量不走反面散失,真正起到了环保增效节能的作用,具有反射功能,可更有效的利用红外线辐射,红外线利用率可高达75%以上,提高红外线输出,使得红外线强度更高。
环氧树脂灌封胶使用步骤是什么?
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;
2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。