冷热冲击循环箱电路板板镀层-瑞凯高低温箱多年经验_生产

冷热冲击循环箱电路板板镀层-瑞凯高低温箱多年经验_生产

随着科技的迅猛发展，电子产品轻便、短小的特点对印制电路板(PCB)的制作提出了更高的要求，促使PCB朝着轻、薄、小及高密度互连方向发展。电镀铜填盲孔技术被广泛应用于PCB和超大规模集成(ULSI)电路制作中，已成为制造多功能便携式电子产品的重要技术。为了满足电子产品对尺寸的要求，PCB产品的盲孔直径不断减小，使孔的深径比越来越大，这就给电镀填盲孔带来更大的技术挑战。
采用冷热循环冲击试验法考察样板镀层在瞬间温和极低温的交替变化环境下所能够忍受的程度，在短的时间内考察其热胀冷缩引起的物理或化学变化(如PCB板中的物质在高温或低温下的分解)。
设备特点：
1、智能控制：自主研发可编程控制器（证书号：软著登字第3642012号），大屏控制画面，运行状态一目了然；
2、节能50%：自动设定预冷、预热温度，使机器的工作状态调至佳，与旧款相比大可节能50%；
3、噪音极低：低噪音设计，噪音值都控制在65dB 以下；
技术参数：
技术规格：RK-TS2-50
工作尺寸W×H×D (mm)：350×400×350
冲击温度：
高温：+60℃～+150℃
低温：-10℃～-40℃
高温槽温度范围：+60℃～+200℃
低温槽温度范围：55℃～-10℃
升温时间：+60℃～+200℃≤35 min
降温时间：+20℃～-55℃≤70min