新能源电池胶苯基粘接剂三防漆材料封装

一、产品概述：

电子电源灌封胶灌封适配器（Power adapter）是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，又叫外置电源。一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出；按连接方式可分为插墙式、桌面式和移动式。

广泛运用于工业生产机械自动、科学研究机器设备、LED照明灯具、工控自动化、通信设备、电力工程、仪表设备、医疗器械、半导体制冷制暖、空气净化机，电子冰箱，液晶显示屏，LED照明灯具，通信设备，视听产品，电脑主机，电子产品和仪器设备类等行业，而且在这种行业都拥有不容忽视的作用。

二、产品数据要求：

电源适配器，主要用于户外。面对自然气候的高低温，还要面对适配器本身电流量产生高温，因为充电的时间较短，大电流大输出，命设计，震动冲击等祜粘实业针对产品制定用胶方案：
1、耐腐蚀（溶剂）；
2、硬度高，防刮伤；
3、耐高温；
4、防盐雾96小时以上；
5、双85测试1000小时以上；
6、疏水性（荷叶效应）；
7、通过防霉变28天测试；

QK-1104是双组份流淌的改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，汽车元件，灯具组装等电子工业。可替代密封圈，具有固化速度快，弹性强，电气绝缘性，和性都非常，支持多次拆卸保持性能。适合各种盖板密封组装的解决方案。
具以下特点：
1. 双组份室温固化，深层固化快
2. 50ML一体包装，使用简捷方便
3. 混合胶液粘度适中，便于自流平
4. 固化后胶体任性强，多次拆卸不影响性能
5. 耐温范围：-60℃~120℃

QK-6510是导热硅脂俗称散热膏，是以有机硅酮为主要原料添加耐热,导热性能的材料，制成的导热型有机硅
脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又
有的导热性，同时具有低游离度，耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电
器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起到传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能
产品特点：
1.适宜的流变性，方便各种方式的使用
2.优良的热导率，导热系数为 1.0 W/m•K
3.长期使用下极其微少的离油
4.得到小于 25 微米的散热介质
典型用途：
广泛应用于发热元器件与散热片之间的导热介质，如：LED 行业、照明灯具、家用电器、电工电等。

QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

QK-3575UV胶为针对光纤和电子制品所开发的单液型压克力树脂。本树脂系统具有良好的操作性，对于许多不同材质有优良 的接着特性。由于本产品的特性和可信赖性,适合用于光纤的接着。
1、本树脂具有坚韧性。

2、本产品可避免在双液时配制的错误，降低成本并且可缩短工时。

3、本树脂硬化后的表面光泽度良好。

4、本产品业不会产生副作用，并且在硬化过程中具有良好的低体积收缩率。

5、本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力。
1、所接蓍的表面应该干净清洁。建议先用有机溶剂擦拭表面,防止灰尘、油质和脱膜剂影响本产品的接着效用。

2、本产品需要在冷冻库(-40°C〜-5°C)储存，使用前请将产品放置于室温(14〜34℃)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认

4、结束加热硬化的制程后，让产品缓慢降温可以减少产品的内应力

5、某-些特定的物质可能会抑制树脂的反应能力，例如胺类、 胺类硬化的环氧树脂和聚胺基甲酸酯(PU)...等。直接或间接接触到上述物质都有可能导致本树脂的反应率降低，甚至于无法进行反应。有上述疑虑时，可以将树脂涂布在一小块的材料上实验进行确认。

本品系双组份环氧型强力阻燃导热胶，可室温固化，韧性好，耐温性、耐水性佳，电性能及机械性能优良。本品固化后粘接性、耐热性、导热性，适用于导热粘接或封装。
1、清洁：需要粘接的表面用溶剂清洁，除去油污；封装用型腔需保持清洁，预先烘干脱除潮气；

2、配胶：按A:B=100:5的比例取本胶A、B组分搅拌混合均匀，必要时真空脱泡；

3、施胶：粘接用途---胶液涂布到粘接面，两面涂胶，然后将两个面合拢压紧；封装用途---将脱泡后的胶液注入到干燥干净的型腔中；

4、固化：可室温固化，约1天完初固化，完全固化需3-7天；可加热在60-80℃/6-12小时加速固化，并能有效提高强度。