元器件电子UV电子胶水UVUV电子胶

联系人鲍红美

低温环氧胶
是一款环氧树脂单组份低温快速固化胶古剂，具有高粘接强度、耐老化、无析出等特性。特别针对多种塑料、金属间的粘接具有良好的粘接力，透用于微型马达、VCM马达、麦拉片等高强度粘接。

产品特性：
1.单组份，低温快速固化
2.无析出
3.对各种材料均有良好的粘接强度
 
主要用途：
1.用于VCM马达胶、微型马达等结构粘接
2.麦拉片、塑胶粘接

精密铸造模具硅胶主要用于轮胎精密模具铸造、精密模具制造，如饰品、假钻石、水晶钻等硅胶模具，以及聚氨酯、环氧树脂等尺度要求稳定的化学建材及炭纤维复合材料和机器零部件的测绘。
①双组份加成型透明硅胶材料，可室温固化也可加温固化。

②制品透明性高，可看到模具内灌铸材料是否有气泡等缺陷。

③尺寸稳定性好、脱模性好。

④低收缩率，交联过程中不放出低分子，体积不会受挤压缩而变形，收缩率小于0.1%。

⑤不受制品厚度限制，可深度固化。

⑥具有优良的耐高温性，温度可以达到250℃。

产品优势开放时间短；

1、开放时间短；

2、消黏时间短；

3、激活时间长；

4、 粘接强度高；

5、 触变特性好；

6、 耐水性性能优；

7、 抗黄变性能好；

8、 绿色环保，不含任何溶剂。


技术指标
化学成分：聚氨酯预聚体
固含量：
粘度：7000-12000cps/140℃

开放时间：小于1min（视工作环境温度和施工条件而定）

 操作指南

1、施胶后，可以直接粘合两种物料，也可以暂时不粘合。对于暂时不贴合的物料，可以进行自然堆叠。
2、对于暂时不贴合的物料，请在两小时内进行热激活贴合粘接，以免影响粘接效果。
3、固化速度取决于涂胶的厚度、环境温度湿度、材料的透气性等因素。