软度胶水生产电子水玻璃粘接剂阻燃电子密封胶
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推荐工艺
1.不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。
2.将AB胶搅拌5~10分钟,然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。
3.在点胶时胶保持45℃,同时将支架预热150℃60分钟以上除潮,尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡,若有,要将气泡排除。
4. 烘烤方式,70℃烘烤1.5小时,然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。
光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料,为单组分包装,无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护,防止接合面污染,改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为:70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
注意事项:
某些材料,化学品,固化剂和增塑剂能抑制5961固化(俗称中毒),其中的是;
1、有机锡等金属有机化合物
2、含有有机锡催化剂的硅橡胶。
3、硫,多硫化物,聚砜或其它含硫材料。
4、胺,氨基甲酸酯,或含胺材料。、不饱和烃增塑剂。
四、包装储存和保质期:
本产品为500g包装。密封在-10℃以下冷藏,允许使用前自然回复到室温。
密封在-10℃以下冷藏,在发货之日起1个月的保质期。为避免胶水在冷藏过程中粘度上升,我司会以分批交货的方式,配合客户的使用周期。
备注:以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据,对客户使用时有较高的参考价值,并不能完全于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准