汉沽稀土镁合金材料参数混合稀土金属

清洗浸蚀活化浸锌氰化镀铜电镀,清洗浸蚀氟化物活化化学镀镍电镀。电镀及化学镀两种方法均是将镀液中的金属阳离子还原为基态金属沉积于镀件表面，不同的是电镀中还原反应所需要的电子由外电路供给，化学镀中还原反应所需要的电子由还原剂提供，在进行浸镀时可由基体金属直接提供电子。对于形状复杂的镁合金，电镀时由于电流密度分布不均，尤其在孔洞及深凹处，导致产生的镀层不均匀。但化学镀不存在此缺点，对于形状复杂的镁合金，即使在孔洞及深凹处也会获得均匀的镀层。化学镀的另一个优点是可以将碳化物、PTFE等物质作为第二相进行共沉积以提高镀层的硬度、耐磨、润滑等性能.此外，进行合金电镀也可以提高镀层的硬度及耐磨性。由于镁异常的电化学反应活性，导致镁合金上进行电镀或化学镀时前处理工序特别重要，前处理过程对于能否形成满意的镀层也很关键，前处理工艺对镁合金进行电镀或化学镀的重要问题是正确的前处理，一旦形成适当的底层，可以进一步镀覆我们所需性能的金属或合金。目前为常用的底层为浸锌层和直接化学镀镍层。所形成的底层无孔，否则进一步进行电镀或化学镀时会产生更多的孔隙，难于获得均匀的镀层。镁合金的前处理工序复杂、耗时，需控制方能获得良好的结合力及耐蚀性，并且前处理过程因合金而异。对于不同型号的镁合金或所采用的镀液不同，前处理的方法也不同。下面简要介绍一下一些基于浸锌、直接化学镀镍等方法的不同前处理工艺。

在三种工艺中，WCM工艺获得的浸锌层均匀，且耐蚀性、结合力、装饰性等方面效果均好，是一种较成功的前处理方法。然而三种方法的共同缺点为：当镁合金中铝含量过高时，沉积层质量不好，且镁合金表面镁含量较丰富的区域会溶解，限制了它们的应用。
　　浸锌过程需控制，以确保膜层具有足够的结合力，否则会在基体金属的金属间相上形成海绵状、结合力差的非均匀层。紧接着进行的预镀铜过程也有许多缺点，这是一个电镀过程，对于形状复杂的镀件电流密度分布不均匀，尤其在孔洞及深凹处难于形成均匀的镀层，在低电流密度区，铜的沉积速度较慢，这样锌会置换镀液中的阳离子，进而会暴露基体，镁更容易置换，通过置换反应直接在镁合金表面形成的铜层结合力差、多孔、易于腐蚀。其次，镀液中含有剧毒的氰化物，产生的废液处理费用较高。

镁合号是怎样编制的，从而对它有一个初步的了解，也就是说对镁合金有一个粗略的认识。由于镁合金类型不同，用途各异，其牌号也不同。镁合号的表示方法有多种，当下国际上尚无统一的表达方式，但都习惯于采用美国材料试验学会（ASTM）的系统。
　　中国镁及镁合号与状态名系统
　　根据中国国际GB/T5153-2003，
　　变形镁及镁合号的命名规则为：
　　纯镁牌号以Mg加数字的形式表示，数字表示镁含量的低质量分数，如Mg99.95为镁含量≥99.95%的纯镁。
　　镁合金的牌号以英文大写字母加数字再加大写英文字母的形式表示，前面的英文字母是其主要的合金元素代号（见下表），其后的数字表示主要合金元素的平均含量。后的英文字母为标识代号，用以识别各具体合金元素相异或其含量有微小差别的不同合金。
　　中国镁合号由两个汉语拼音字母和其后的阿拉伯数字组成，字母M代表镁（mei)合金，B表示变（bian）形，Y表示压(ya)铸，Z表示铸(zhu)造。例如ZMI为一号铸镁合金，MB2为二号变形镁合金，YM5为五号压铸镁合金。
　　按国家标准GB/T19078-2003（铸造镁合金锭）的产品牌号以英文字母加数字再加英文字母的形式表示，AZ91D表示一种Al的平均含量为9%，Zn的含量小于1%的镁-铝-锌系铸造镁合金；AM20A是一种Al的平均含量为2%，Mn的含量小于1%的镁-铝-锰系铸造镁合金。后字母D表示第四种AZ91合金。
　　所谓标识代号实际表示该合金成型的先后次序，“A”表示先面世的种合金，或是先登记的此种合金。在ASTM镁合金命名系统中还包括表示材料和铸件状态的代码。状态代号由字母和其后的数字组成，如AZ91C-F表示铸造状态的镁-铝-锌系AZ91C合金，镁合金的状态代号见下面，是ASTM制订的，全世界通用。