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有压烧结银是一种常见的半导体封装材料,压烧结银的工艺非常复杂,需要考虑到不同的因素,如热量、熔融银的温度、模具的造型等。这种工艺需要熟练的技艺,可以制作出精美的饰品。

烧结银加压烧结封装功率器件研时,善仁新材也进行了热力的衡量,通过设备的累计结构功能,烧结银的综合性能是非常好。

有压烧结银AS9385工艺流程: 清洁粘结界面;界面表面能太低,建议增加界面表面能;粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

名称有压烧结银膏,纳米烧结银膏,有压烧结银,烧结银膏
价格89000.00 元
地区北京
联系刘志
关键词加压烧结银膏,中国烧结银膏,有压烧结银,烧结银
粘合材料类型金属类

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