内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。
一定要注意辨别内防腐层
一般正规品牌散热器的内防腐材料是高压打进去的，无死角、气泡，防腐性好；小品牌散热器的内防腐层是手工灌进去的，存在死角、气泡等，防腐性差。
主要有高压铸铝和拉伸铝合金焊接两种。其优点主要有：铝的散热性较好，节能的特点十分明显，在同样的房间里，如果用同样规格的暖气片，铝铸的片数要比钢制少;铝的耐氧化腐蚀性能好，不用添加任何添加剂，其原理是，铝一旦遇到空气中氧，便生成一层氧化膜，这层膜既坚韧又致密，防止了进一步对本体材料的腐蚀。