26瓦导热银胶烧结银胶高性价比银胶

，纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED芯片与封装基板之间起着连接作用。传统的封装材料往往存在导电性能差、易老化等问题，而纳米导电银胶AS6585则能够有效解决这些问题。

它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。

而纳米导电银胶AS6585导热系数高达：25.8W/m.k的导热性能。通过使用AS6585热量能够更快速地从LED芯片传导到散热器，提高LED照明产品的散热效果，延长产品的使用寿命。

假设客户认为AS6585的导热系数偏低，AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。

综上所述，纳米导电银胶AS6585在LED封装和照明行业中的应用前景广阔。它能够为LED芯片与封装基板提供稳定的导电通路和可靠的粘结强度，

AS6585同时具备良好的散热性能和耐候性能。随着LED照明行业的不断发展，纳米导电银胶AS6585必将在未来发挥更重要的作用。