东莞黄江镇PcB显影线回收联系方式

所使用的为水熔性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高，从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数，在20-250C情况下，相对湿度75％以上时，贴膜温度低于730C较好；相对湿度为60-70％时，贴膜温度70-800C较好；相对湿度为60％以下时，贴膜温度800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度，也取得较好的效果。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好，就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。

当曝光过度时，紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分曝光后发生聚合反应，显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此，适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。

干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构，随着关键尺寸的不断缩小，pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高，显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。

干膜为一种含羧基的有机物，也会含有一些金属离子（如ca2+和mg2+），传统的是用碳酸根去作用羧基，去除有机物，但是缺陷在于碳酸根容易反应产生沉淀（如碳酸钙和碳酸镁），粘连到板子上，粘上去的这块区域在后续的去膜中去不掉，被当作线路了（本来这块不是线路），造成短路。
PCB 显影是制作印刷电路板 (PCB)的重要步骤之一。它是通过化学反应将光敏胶层中未曝光的部分去除，从而形成电路图案。这个过程需要严格控制时间、温度和化学药品的浓度，以确保电路板的质量和稳定性。
调整胶辊压力

根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力，无窜液或窜液小

显影/水洗、水洗/涂胶、涂胶/烘干，版每次从两胶辊出来都是干净的

调节上胶辊之间的压力，可调节上胶的厚薄，上胶

胶辊的硬度适应于印版，在上述要求的情况下，压力尽可能小，压力过大，增大显影机负载，并易卡版
调整刷辊压力

毛刷干净柔韧，无毛刺，不划伤版面

根据测试结果调节压力，网点还原

压力尽可能小，压力大版材难通过，实地和小网点容易损失

毛刷辊旋转方向与版材前进方向相逆，有利于显影效果

根据版材厚度范围调节，显影宽容度
日常保养和维护
1、显影液循环、胶液循环、水循环顺畅，无堵塞；

2、定期更换显影液，同时清洗显影机(建议每天清洗一次)；

3、定期更换过滤芯，一般每周更换一次(建议使用100u滤芯)；

4、定期更换保护胶并清洗保护胶系统(建议每天一次)；

5、每天擦洗胶辊(可能干净的软布沾显影液擦冼)；

6、定期清洗胶辊，各胶辊之间压力均匀(每周一次)；

7、定期清洗加热段导轨(每周一次)；

8、整机清洁，表面不残留显影液或其它化学制剂