二手芯片设备BGA植珠机芯片拆卸翻新厂家

QFN芯片拆卸技术，QFN芯片拆卸是指将QFN封装的芯片从电路板上安全地取下的过程。这通常需要使用热空气枪或红外预热设备，以加热芯片和焊盘，使焊料软化，然后使用工具轻轻移除芯片，确保不损坏芯片或周围电路。

QFP芯片简介QFP芯片（Quad Flat Package）是一种常见的表面贴装封装形式，具有多个引脚，适用于高密度的集成电路设计。QFP芯片广泛应用于微处理器、控制器和存储器等领域，其设计灵活性和制造成本相对较低。

创新技术，提升芯片再利用效率** 面对电子废弃物急剧增加的挑战，我们采用的芯片二次加工和清洗技术，有效提升了废旧芯片的再利用效率。通过严格的质量控制和的处理流程，确保每一颗芯片都能在环保和经济效益上实现大化的利用，为客户和环境创造双赢局面。