密封电子封装胶电子电器封装剂材料AB型材料胶封装

双组份有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分
子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。
对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
1.低粘度，流平性好，比重轻。
2.产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。
3.耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
4. 可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。
5. 本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力可达到IP65防水等级。
6.完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、性能好，耐高低温(-50-200℃)能长期稳定工作
7.完全符合欧盟ROHS指令要求。

化学原理
瞬间胶的化学成分，在水性环境里。当瞬间胶中的水分消失后，瞬间胶中的高分子体就依靠相互间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。在瞬间胶的使用中，涂胶量过多就会使胶水中的高分子体相互拥挤在一起;高分子体间产生不了很好的拉力。

瞬间胶中的高分子体(白胶中的醋酸乙烯是石油衍生物的一种)都是呈圆形粒子，一般粒子的半径是在0.5~5μm之间。物体的粘接，就是靠瞬间胶中的高分子体间的拉力来实现的。在瞬间胶中，水就是中高分子体的载体，水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。

高分子体相互拥挤，从而形成不了相互间强的吸引力。同时，高分子体间的水分也不容易挥发掉。这就是为什么在粘接过程中胶膜越厚，瞬间胶的毡接效力就越差的原因。涂胶量过多，瞬间胶大起到的是填充作用而不是粘接作用，物体间的粘接靠的不是瞬间胶的粘结力，而是瞬间胶的内力。

硅胶胶水，特种胶水，金属胶水，塑料胶水，特种胶水，PP胶水，PE胶水，无白化胶水，增强型瞬间胶水，软韧性瞬间胶水,耐120度高温型瞬间胶水。

按主要化学成份可以分为:聚乙烯醇胶，聚醋酸乙酯胶，丙烯酸酯胶，[不饱和]聚氨酯胶，环氧树脂胶，热塑性树脂胶粘剂等

按用途:

1、耐高温瞬间胶(通常用于粘接基材工作温度80度以上的产品)

2、低白化瞬间胶(通常用于的仪器仪表粘接，固化后不会产白化现象)

3、通用型瞬间胶(适用范围广，粘接材料多样化)

4、橡胶增韧瞬间胶(通常用于橡胶类基材粘接，可提高粘接后的抗冲击性能)