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有压烧结银烧结银订制国产有压烧结银

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经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时,这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面,比如激光器件也会用烧结银。

预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒; 本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟;烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

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