PCB8OZ厚铜板加工

PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则：

要使电子电路获得佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则：
1.布局
，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

PCB电路板在今天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。
要检查PCB的质量，进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。

1.离子污染测试

目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。

方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。

标准：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in

2.阻焊膜的耐化学性试验

目的：检查阻焊膜的耐化学性

方法：在样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

标准：无染料或溶解。

3.阻焊层的硬度测试

目的：检查阻焊膜的硬度

方法：将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的低硬度。

标准：低硬度应6H。

4.剥线强度试验

目的：检查可以剥去电路板上铜线的力

设备：剥离强度测试仪

方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。

标准：力应超过1.1N / mm。

5.可焊性测试

目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。

设备：焊锡机，烤箱和计时器。

方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。

标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。

6.耐压测试

目的：测试电路板的耐压能力。

设备：耐压测试仪

方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不100V / s的速度将电压增加到500V DC（直流电）。将其保持在500V DC 30秒。

标准：电路上不应有故障。

7. 玻璃化转变温度试验

目的：检查板的玻璃化转变温度。

设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。

方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次，记录Tg。

标准：Tg应150℃。



8. CTE（热膨胀系数）试验



目标：评估板的CTE。

设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。

方法：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/ min，终温度设定为250℃记录CTE。

9.耐热性试验

目的：评估板的耐热能力。

设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。

方法：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/ min。将样品温度升至260℃。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

HDI板介绍
　　HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

　　HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。

　　当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

　　电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。
　存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗
　　HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。

　　单纯的埋孔不一定是HDI。

　　HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分
　　一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

　　二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。

　　第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。

　　第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

　　对于三阶的以二阶类推即是。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板.

深圳市赛孚电路科技有限公司生产PCB多层板，PCB八层板，PCB十层板，HDI板以及软硬结合板厂商。

多层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。近几年来，应用通讯、基站、航空、军事等领域的高层板市场需求仍然强劲，而随着中国电信设备市场的快速发展，高层板市场前景被看好。

目前国内能批量生产高层线路板的PCB厂商，主要来自于外资企业或少数内资企业。高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累，同时导入高层板客户认证手续严格且繁琐，因此高层线路板进入企业门槛较高，实现产业化生产周期较长。

PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简述了高层线路板在生产中遇到的主要加工难点，介绍了高层线路板关键生产工序的控制要点，供大家参考。

一、主要制作难点
对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

1.1 层间对准度难点

由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

1.2 内层线路制作难点

高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板;高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。

1.3 压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题
1.4 钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

二、 关键生产工序控制
2.1 材料选择

随着电子元器件化、多功能化的方向发展，同时带来高频、高速发展的信号传输，因此要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低CTE、低吸水率和更好的覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。常用的板材供应商主要有A系列、B系列、C系列、D系列，这四种内层基板的主要特性对比，见表1。对于高层厚铜线路板选用高树脂含量的半固化片，层间半固化片的流胶量足以将内层图形填充满，绝缘介质层太厚易出现成品板超厚，反之绝缘介质层偏薄，则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题，因此对绝缘介质材料的选择极为重要。
2.2 压合叠层结构设计

在叠层结构设计中考虑的主要因素是材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等，应遵循以下主要原则。

(1) 半固化片与芯板厂商保持一致。为PCB可靠性，所有层半固化片避免使用单张1080或106半固化片(客户有特殊要求除外)，客户无介质厚度要求时，各层间介质厚度按IPC-A-600G≥0.09mm。

(2) 当客户要求高TG板材时，芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。

(3) 内层基板3OZ或以上，选用高树脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但尽量避免全部使用106 高胶半固化片的结构设计，以防止多张106半固化片叠合，因玻纤纱太细，玻纤纱在大基材区塌陷而影响尺寸稳定性和爆板分层。

(4) 若客户无特别要求，层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制，对于阻抗板，介质厚度公差按IPC-4101 C/M级公差控制，若阻抗影响因素与基材厚度有关，则板材公差也按IPC-4101 C/M级公差。

2.3 层间对准度控制

内层芯板尺寸补偿的度和生产尺寸控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验，对高层板的各层图形尺寸进行补偿，确保各层芯板涨缩一致性。选择、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键，控制压合流胶和冷却效果，减少层间错位问题。层间对准度控制需要从内层补偿值、压合定位方式、压合工艺参数、材料特性等因素综合考量。

2.4 内层线路工艺

由于传统曝光机的解析能力在50μm左右，对于高层板生产制作，可以引进激光直接成像机(LDI)，提高图形解析能力，解析能力达到20μm左右。传统曝光机对位精度在±25μm，层间对位精度大于50μm。采用对位曝光机，图形对位精度可以提高到15μm左右，层间对位精度控制30μm以内，减少了传统设备的对位偏差，提高了高层板的层间对位精度。

为了提高线路蚀刻能力，需要在工程设计上对线路的宽度和焊盘(或焊环)给予适当的补偿外，还需对特殊图形，如回型线路、立线路等补偿量做更详细的设计考虑。确认内层线宽、线距、隔离环大小、立线、孔到线距离设计补偿是否合理，否则更改工程设计。有阻抗、感抗设计要求注意立线、阻抗线设计补偿是否足够，蚀刻时控制好参数，首件确认合格后方可批量生产。为减少蚀刻侧蚀，需对蚀刻液的各组药水成分控制在佳范围内。传统的蚀刻线设备蚀刻能力不足，可以对设备进行技术改造或导入高精密蚀刻线设备，提高蚀刻均匀性，减少蚀刻毛边、蚀刻不净等问题。

2.5 压合工艺

目前压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。对于高层板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+铆合方式制作，OPE冲孔机冲出定位孔，冲孔精度控制在±25μm。熔合时调机制作首板需采用X-RAY检查层偏，层偏合格方可制作批量，批量生产时需检查每块板是否熔入单元，以防止后续分层，压合设备采用配套压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。

根据高层板叠层结构及使用的材料，研究合适的压合程序，设定佳的升温速率和曲线，在常规的多层线路板压合程序上，适当降低压合板料升温速率，延长高温固化时间，使树脂充分流动、固化，同时避免压合过程中滑板、层间错位等问题。材料TG值不一样的板，不能同炉排板;普通参数的板不可与特殊参数的板混压;涨缩系数给定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需采用相应的板材半固化片参数压合，从未使用过的特殊材料需要验证工艺参数。

2.6 钻孔工艺

由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。测量板的涨缩，提供的系数;层数≥14层、孔径≤0.2mm或孔到线距离≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的钻机生产;直径φ4.0mm以上孔径采用分步钻孔，厚径比12:1采用分步钻，正反钻孔方法生产;控制钻孔披锋及孔粗，高层板尽量采用全新钻刀或磨1钻刀钻孔，孔粗控制25um以内。为改善高层厚铜板的钻孔毛刺问题，经批量验证，使用高密度垫板，叠板数量为一块，钻头磨次控制在3次以内，可有效改善钻孔毛刺
对于高频、高速、海量数据传输用的高层板，背钻技术是改善信号完整有效的方法。背钻主要控制残留stub长度，两次钻孔的孔位一致性以及孔内铜丝等。不是所有的钻孔机设备具有背钻功能，对钻孔机设备进行技术升级(具备背钻功能)，或购买具有背钻功能的钻孔机。从行业相关文献和成熟量产应用的背钻技术主要包括：传统控深背钻方法、内层为信号反馈层背钻、按板厚比例计算深度背钻，在此不重复叙述。

三、可靠性测试
高层板一般为系统板，比常规多层板厚、更重、单元尺寸更大，相应的热容也较大，在焊接时，需要的热量更多，所经历的焊接高温时间要长。在217℃(锡银铜焊料熔点)需50秒至90秒，同时高层板冷却速度相对慢，因此过回流焊测试的时间延长，并结合IPC-6012C、 IPC-TM-650标准以及行业要求，对高层板的主要可靠性测试

为了PCB板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。


电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法，来检测所有通导性（即开路和短路）。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确，视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题，并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行， 尽量找出缺陷并进行返修，以高的产品合格率。


PCB板常用检测方法如下：


1、PCB板人工目测

使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。


2、PCB板在线测试

通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以它们符合规格，己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。


3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以 说是早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有终产品测试、新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改 进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要设备及设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。


4、自动光学检测

也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新 的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于终测试之后进行的成 本，常达到十几倍。


5、自动X光检查

利用不同物质对Ｘ光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的方法。主要优点是能够检 测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间，这是较新的检测方法，还有待于 进一步研究。


6、激光检测系统

它是PCB测试技术的新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点。


7、尺寸检测

利用二次元影像测量仪，测量孔位，长宽，位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产生变形以致于造成测量不准确，二次元影像测量仪就成为了佳的尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后，能实现全自动的测量，不仅测量精度高，还大大的缩短测量时间，提高测量效率。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”。注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布各地，目前外销订单占比70%以上。

PCB多层板表面处理方式

1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1～2mil；


2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除；

3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；

4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度；

5.在PCB多层板表面导体上镀镍金,镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金：软金（,这意味着它看起来不亮）和硬金（光滑,坚硬,耐磨,钴和其他元素,表面看起来更亮）。软金主要用于芯片包装金线；硬金主要用于非焊接电气互连。

6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上表面处理方法进行表面处理,常见的形式有：镍金防氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,常见形式有：镍金防 - 氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,重镍和金热风平整。尽管PCB多层板表面处理过程的变化并不显着,并且似乎有些牵强,但应该注意的是,长期缓慢的变化将导致的变化。随着对环境保护的需求不断增加,PCB的表面处理工艺必将在未来发生变化。


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