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粘合剂和稀释剂配制而成。按银的存在形式,可分为氧化银浆,碳酸银浆,分子银浆,按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆,按覆涂方法,则分印刷银浆。用水吊色喷涂银浆等。粘合剂,溶剂,助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料银微粒金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的。公式为|m2/m1*23-2.19|。供制作银电极的浆料。它由银或其化合物但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高。

一般粒度能控制在3~5μm已是很好。银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状,扁平状,针状的为好,其中尤以片状微粒更为。又要符合银微粒加工的条件圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比,同一体积的情况下,球状微粒电阻为10-而片状微粒可达10是导电银浆中的成膜物质。
导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移,印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间,微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂,它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂,如酚醛树脂,环氧树脂等。粘合剂粘合剂又称结合剂。即使再加热也不再软化。在导电银浆中也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低,受热后软化,冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因,表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体,由于粘合剂本身并不导电。

中国银矿储量按照大区,以中南区为多,占总保有储量的29.5%;其次是华东区,占26.7%;西南区,占15.6%;华北区,占13.3%;西北区,占10.2%;少的是东北区,只占4.7%。 从省区来看,保有储量多的是江西,为18016t,占全国总保有储量的15.5%;其次是云南,为13190t,占11.3%;广东为10978t,占9.4%;内蒙古为8864t,占7.6%;广西为7708t,占6.6%;湖北为6867t,占5.9%;甘肃为5126t,占4.4%,以上7个省(区)储量合计占全国总保有储量的60.7%。

纯银是一种美丽的银白的金属,它具有很好的延展性,其导电性和导热性在的金属中都是高的。银常用来制作灵敏度高的物理仪器元件,各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统,这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。在使用期间,每个接触点要工作上百万次,耐磨且性能,能承受严格的工作要求,银能满足种种要求。如果在银中加入稀土元素,性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点,寿命可以延长好几倍。 

银的重要的化合物是硝酸银。在医疗上,常用硝酸银的水溶液作眼水。  电子电器是用银量大的行业,其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为:纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900~3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料,分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看,银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。

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