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【产品特点】
● 本品为灰色环氧灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;
● 可常温或中温固化,固化速度适中;
● 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度较高;
● 固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
电子硅胶特点 电子硅胶显著特点是:
单组份、、无溶剂、、无腐蚀、常温固化具有的耐温性(-60-300度)、粘接性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐老化性能好,电子硅胶广泛用于耐温要求高的场合的粘接和密封。
二、电子硅胶典型用途:
电子硅胶广泛用于电子电器、蒸气熨斗、电热产品、高温空气过滤器、高温烘箱,高温管道等工业产品的生产粘接密封。
三、电子硅胶使用工艺
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:用刀片削开前部部分,套上尖嘴,用挤压枪将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。
3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。
混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。