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OPS当电脑插入触摸一体机时，它不会通电，但它不会通电OPS当计算机拔出立电源和外部显示器时，OPS计算机可以正常工作。这个问题通常是由一体机内置的OPS也叫接口板OPS子卡)，OPS电脑的80PIN JAE接口由一公一母连接。一旦在一体机中OPS子卡出了问题，那么OPS电脑和触摸一体机的显示信号，电源，USB控制将被中断。此时，应考虑更换或检修。OPS转接板(OPS子卡)。

OPS电脑蓝屏，系统崩溃，系统不稳定。检查这些情况OPS如果计算机系统有备份，请恢复系统。如果没有，请重新安装系统。消除与系统和软件相关的问题。如果问题仍然存在，第二步是更换内存和硬盘。一般来说，你可以找到问题所在。

CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。 对散热器来说，重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。

要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。

盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。

正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。