电子AB封装石墨烯材料炭纤维材料封装

QK-9500可成功地应用于涂层前已清洗过的基材，也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材；用户在使用前，应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。
建议涂胶厚度：50~200μm
固化时间：与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。
使用时应尽量不接触皮肤、眼睛及衣服;不慎接触眼睛后可用水冲洗15分钟;粘附到皮肤时，立即用干布等擦拭干净，并用肥皂水清洗。
用后洗手。
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。

纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶，A组份为硅胶，B组分为催化剂，即固化剂，当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料，是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途：
根据用途，有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类，前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品；后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。

1、是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
2、本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面；
3、适用于生产各种医疗垫片、人体垫片，也适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定；
4、完全符合欧盟ROHS指令要求。


纳米加成型有机硅凝胶使用工艺：
1.混合前，把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

品名：扩散油
　　外观： 无色透明粘稠液体
　　味道：无味
　　胺值：≦2mgKOH/g
　　密度：850㎏/m3
　　闪点：280℃
　　粘度：500-1000mPa·s
　　酸值：≦4mgKOH/g
　　分散度：‖
性质介绍
　　本品是一种硅蜡类粘稠液体，常温下溶于多数有机溶剂，不溶于水具有生理惰性和良好的光学稳定性电绝缘性和耐候性。凝固点低在许多热固性和热热塑性塑料中做内外润滑剂。
　　检查本品的纯度一种简单的方法就是提取产品高温烘干试验检查器残留物，残留物越白，如烟灰状通常是比较纯的产品。

产品介绍：
◆单组份、无溶剂、高粘度胶粘剂，可快速表干，室温固化，对金属类材料无腐蚀，在-20℃～+300℃范围内可以连续使用，并且不会失去橡胶弹性，且对玻璃、金属、陶瓷、塑料类物质有优良的粘结性以及优良的电气性能。
产品特性：
◆颜色：半透明色
◆表干时间Min 5-8
◆密度g/cm3 1.04
◆硬度Shore D 30-35
◆断裂伸长率% 300
◆拉伸强度Mpa 2.5
◆粘结强度kN/m 1.0（铝）
◆体积电阻率TΩ·m 3
◆击穿电压kV/mm 25
◆介电常数50HZ 2.9
◆介电损耗角正切50HZ 3*10-3
◆固化条件23℃50%RH
◆产品用途:可用于电子原器件包封与粘接,陶瓷 ，金属粘接。
产品包装:
100ML/支100支/箱
本产品是单组份室温硫化高温胶，具有优良的耐磨性，硬度适中，流动性好，较高的透明度，环保，与各种纺织物布的粘接力好，瞬间耐热可300℃以上，具有附着力好、强度高。产品完全符合ROHS检测标准。

产品概述：
本产品为双组份有机硅胶，主要用于LED灯丝封装，光源灯珠的成型封装，本品固化后具有韧性和强度，对一次性LED灯丝封装，LED光源成型封装都有明显的效果。
特点：
1、韧性好，透光率高。100度30分钟，150度90分钟烘烤固化.
2、不黄变效果特佳；特别适用LED灯丝封装，成型光源封装使用。
3、耐候性佳，抗UV耐黄变性能，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
应用范围：灯丝成型封装，光源成型封装

物理性质及技术数据：
固化前性能 QK-9010A QK-9010B
外观 Appearance 无色透明液体 无色透明液体
粘度 Viscosity (mPa.s/25℃) 6500 13000
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
混合粘度 Viscosity after Mixed 9000-9500
可操作时间 Working Time >10h@ 25℃

固化后性能 （固化条件：100℃/30Min+150℃/1.5H）
硬度 Hardness（Shore A） 40-45A
拉伸强度 Tensile Strength（M Pa） >3.5
热膨胀系数CTE（ppm/℃) 280
折光指数 Refractive Index 1.41
透光率Transmittance (450nm、2mm) >92%

操作说明：
1、取本产品按质量比A：B=1：1配比，搅拌均匀。
2、真空脱泡（15torr，10min）或离心搅拌机脱泡至肉眼观察无泡为止。
3、点胶前支架需120℃适当除湿后点胶，静置10Min后分段固化。