烧结银膏,烧结银材料,武汉

SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330，导热率可以达到130瓦以上。

善仁新材的AS9330在用于银，PPF和金基材时具有良好的烧结性能，无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好，能够满足更高的散热需求，帮助客户实现系统级封装。

不同于普通的摄像头模组，3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。

对于新增元器件，当然需要给予特别的呵护。善仁新材的半烧结银AS9330，非常适用于不同基材表面的高导热应用接收传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。

善仁新材推出高可靠低温烧结纳米银焊膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。

SHAREX 善仁新材开发的低温烧结银具有以下特点：1低压或者无压烧结2低温工艺：烧结温度可以在150度