鹤壁屏蔽机房预算

供配电系统要求
自大楼低压配电室内引两路市电电缆为整个机房区域提供电源。微模块内电力系统要求集成化设计，两路进线电源由微模块内一体化配电UPS经ATS进线模块两路电源切换后为机房区域所有设备供电。微模块内一体化配电UPS内要求集成进线ATS、UPS、UPS输入输出配电、机柜配电、空调配电等功能。
要求设计一台辅助配电箱，为照明、插座、风机等辅助设备供电。
配电系统应采用交流50Hz，380V/220V，接地系统采用TN-S方式，零线和地线分开设置。机房内所有管道须进行防锈处理，所有线缆需用钢制桥架、线槽或钢管作屏蔽保护。

屏蔽壳体的模板工艺
屏蔽壳体的制作在业内有多种方法；简单的为平板拼缝对焊工艺，这种方法的结构强度低，平整度极差；另一种为人字型摺边模块，这种方法结构强度稍强，整体平整度差；本公司采用两道垂直摺边的框架式模块结构，使结构强度和整体平整度大大提高。

屏蔽壳体的防腐处理
屏蔽机房由于空调的作用使机房内外发生温差，会在钢板表面引起凝露而导致钢板的锈蚀。因此，我们对钢板模块作高温固化喷塑处理，以防止锈蚀。高温固化喷塑的耐环境性能优于其它厂家的普通涂防锈漆工艺。整体焊接后对焊缝用耐环境防锈漆涂刷，使屏蔽壳体的耐环境性能大大提高，壳体喷塑满足GB/T 9286-1998的要求。

屏蔽材料的选择与焊接工艺
材料的屏蔽性能分析
当电磁波E垂直穿过金属屏蔽体时，屏蔽体的屏蔽效能与屏蔽体的结构、屏蔽材料的电导率、磁导率、电磁场频率、场源性质和距场源距离等有关。

防静电设计
静电是计算机系统发生频繁、难消除的危害之一，它的存在对计算机在各个领域的应用起到了一定的负作用。计算机机房内产生与静电有关的因素主要包括以下几方面：
机房内的相对湿度：空气的相对湿度较高，则空气的电阻值相对就较低，那么物体间相互摩擦时产生的静电荷，也会由于物体表面的电阻值相对较低而极易从高电位向低电位移动，因此物体表面就不会产生静电荷的淤积。但湿度太高会使设备铁件锈蚀而影响使用寿命，所以湿度不是越高越好。

防水设计
水害不仅会破坏绝缘，当电缆受到浸泡后，特别是传送数据、地址信号电缆受潮湿后，使计算机设备出现运算错误不能正常工作，甚至造成设备的损害。可以采用以下一些针对措施。
在机房区活动地板下沿外窗及空调设备的四周设置80*50高C20混凝土挡水坝，并设置地漏，以防发生水患并能及时排水，并对挡水坝内的地面及挡水坝做防水处理（刷防水涂料）。