GD25Q64BSIG兆易GD原装MCU系列

家电和消费电子：炬芯、建荣、中微、中颖、雅特力、芯圣、汇春、灵动、晟矽
物联网：芯海、乐鑫、贝特莱、兆易、云间
智能表计、IC卡及安全：国民、复旦、贝岭
计算机和网络通信：国芯、极海、东软、沁恒、华芯
工业控制：华大、万高、时代、航顺、赛元
汽车电子：赛腾、杰发、芯旺

我们从如下五个角度对每家公司进行高度概括性陈述和对比：主要产品、核心技术、关键应用、主要客户、竞争优势。虽然公司员工人数和研发人员比例、申请专利数量和财报等数据可以更为直观地对比，但因为大部分厂商都是非上市公司，我们获取的数据还不能全面而客观地反应这些公司的综合实力，因此我们在此没有列出这些量化指标。

竞争优势：高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率，根植中国，贴近中国市场及客户。
主要产品：Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2（搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器）
核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现
关键应用：智能家居、物联网、可穿戴设备
主要客户：IoT设备厂商
竞争优势：物联网WiFi MCU通信芯片领域据地位
主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速ADC、工控半导体

要读取传感器测量值寄存器的内容，MCU发送传感器地址和寄存器指针。MCU发出一个启动信号，接着发出传感器地址，然后将RD/WR管脚设为高电平，就可以读取测量值寄存器。

数据处理完毕并显示结果之后，MCU会向传感器发出一个单步指令。单步指令会让传感器启动一次温度测试，然后自动进入等待模式，直到模数转换完毕。MCU发出单步指令后，就进入LPM3模式，这时MCU系统时钟继续工作，产生定时中断唤醒CPU。定时的长短可以通过编程调整，以便适应具体应用的需要。

MCU集成了片上外围器件；MPU不带外围器件（例如存储器阵列），是高度集成的通用结构的处理器，是去除了集成外设的MCU；DSP运算能力强，擅长很多的重复数据运算，而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算，侧重于控制，速度并不如DSP。MCU区别于DSP的大特点在于它的通用性，反应在指令集和寻址模式中。DSP与MCU的结合是DSC，它终将取代这两种芯片。