黑龙江小批量电路板焊接加工厂,实验板焊接,交货快速

公司致力于多品种小批量订单的精益制造，的团队，的设备，的流程，可以为客户提供质量稳定，交期快捷，价格合理的服务。

SMT贴片加工工艺在实际应用中可能会有一些变化，具体流程也可能会根据不同的产品和制造商而有所差异。同时，随着技术的发展，一些的工艺和设备也可能会发生变化被引入是为了提高生产效率和质量。

贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装。
印刷锡膏
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。