电子元器件/半导体/TO封装检漏，真空氦质谱检漏仪

现在目前电子元器件/半导体/TO封装检漏都采用氦质谱检漏法，用到的氦质谱检漏仪是用氦气为示漏气体的用于检漏的仪器，因为氦气是惰性气体，对大气、使用安全，氦原子量小、粘度小，易渗透任何可能存在的漏率，具有性能稳定、灵敏度高、适用范围广的特点，是目前真空检漏技术中灵敏度高，使用普遍的检漏仪器。

氦质谱检漏仪使用的方法取决于检验件的结构、检漏的经济效益和检漏系统的性质。对于不同的目的，可以选择不同的氦质谱检漏仪来完成漏检任务。

氦质谱分析检漏仪在各个领域的应用有三种关键检漏方法，即正压吸枪式、抽真空检漏、压氦法检漏。在高压容器空调制冷设备制造等领域，模拟具体工作条件进行检漏。正压检漏方法广泛应用于正压检漏和相对真空泵检漏两种方法。正压检漏方法有其特性。正压方法系在容器或产品工件内，充满氦气，然后根据吸枪在容器外部扫描仪进行检漏。

一般情况下，真空检漏时要关注以下部位：(1)法兰接口部位；(2)焊接部位；(3)波纹管部位；(4)其他密封部位。

氦质谱检漏注意不要随意拔出配管：氦质谱检漏仪处于加压状态，禁止拔出连接仪器和减压阀之间的配管接头。不然大量的压缩空气被吹出，会对人体有害。不得挤压：不得踩踏仪器或坐在仪器上，不得将其它物品放置在仪器上。（氦质谱检漏仪设备，氦气检漏仪，氦质谱检漏仪厂家）