抚州芯片乐泰ECF571导电胶膜

芯片贴装胶膜被用于特定的电子制造应用场景，因为该材料可以更容易地均匀涂覆于基材上。随着电子器件的发展，市场越来越需要更加小巧且的材料，进而对既薄且快速固化又易于在小空间中应用的芯片贴装胶膜需求日益增加。汉高的芯片贴装胶膜产品能够应对电子行业中引线框架和引线键合半导体封装的挑战。

处于市场领导地位的汉高 LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 和非导电芯片贴装胶膜（nCDAF）使得客户有能力设计具有可控键合线的产品。使用汉高芯片贴装胶膜的设计师能够更好地控制粘合线厚度的均匀性，并能避免使用胶状粘合剂时常见的芯片粘接爬胶。我们的芯片贴装胶膜还能帮助需要快速粘合的应用场景实现快速固化。

消费者需要更小和性能更高的设备，而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。

市场趋势 芯片粘接糊状胶的局限 汉高 CDAF 解决方案
小型化封装，增加了芯片/基岛比（在某些情况下接近1.0） 爬胶和溢出要求芯片周围设置小的隔离区，因此框架基岛尺寸较大 无爬胶或溢出，允许更小的框架基岛尺寸
更高密度、多芯片封装，如 SiP（LGA/PBGA） 封装可容纳更少的芯片，且框架基岛尺寸更大 由于芯片和框架基岛之间的间隙很小，每个封装可以集成更多芯片
更薄的芯片促进更薄的封装 对于较薄的芯片，爬胶高度不均匀可能导致切口蠕变 无爬胶或切口蠕变，便于处理较薄的芯片
更薄的胶合线促进更薄的封装 特别是对于较小的芯片，胶层控制更具挑战性，并导致芯片倾斜 均匀一致的更薄胶合线
更快的信号速度 较长的互连会减缓信号速度 更短的互连实现更快的信号速度
通过降低材料成本实现更低的总拥有成本 为适应更大的框架基岛尺寸，需要购置额外的金线、引线框架和 EMC 由于使用的金线、引线框架和 EMC 较少，可节省成本
有效的工艺使总拥有成本更低 对优化各种芯片尺寸（0.2mm 到 10mm x 10mm 以上）的点胶模式具有挑战性 在广泛的芯片尺寸范围内无需点胶预切模式

为什么要选用汉高灌封胶？
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；实现热均衡，加速内部热量的导出；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势：
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。