银烧结技术,烧结银材料,成都
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善仁新材作为中国半导体行业的粘合剂,贵司可以韦客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。
在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
对于新增元器件,当然需要给予特别的呵护。善仁新材的半烧结银AS9330,非常适用于不同基材表面的高导热应用接收传感器,较高的银含量赋予它良好的导电导热性能,且具有的作业性、高粘接力及高可靠性,使之非常适用于激光控制芯片的粘接。