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铝镁加口服混悬液高速胶体磨

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铝镁加口服混悬液高速胶体磨,铝镁加口服混悬液胶体磨,铝镁加混悬液医药胶体磨,10000转高速胶体磨,卫生级胶体磨,透过锥体磨(胶体磨)定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到qiang大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有xiao地乳化、分散和粉碎,da到物料超细粉碎及乳化的效果。

本品主要成份为铝镁加,其化学名称为:十四羟基碳酸铝镁水合物。
  分子式:Al2Mg6(OH)14(CO3)2·4H2O
  分子量:630.02

指将难溶性的固体组分,以极细小的微粒高度分散在分散介质中,所形成的一种高悬浮、可流动、具有一定粘度的非均相分散体系

有效含量(生产控制必测指标)

细度(生产控制必测指标)

悬浮性(生产控制必测指标)

pH值(生产控制必测指标)


分散性 

粘度 

流动性 

发泡性 

贮存稳定性

分散性是指活性组分粒子悬浮于分散介质中保持分散成微粒个体粒子的能力。分散性与悬浮性有密切关系。分散性好,一般悬浮性就好


影响分散性的主要因素是活性组分和分散剂的种类和用量

活性组分粒子有足够的细度,活性组分粒子越大,越易加速沉降,破坏分散性

活性组分粒子越小,粒子表面的自由能就越大,越易受范德华引力的作用,相互吸引发生团聚现象而加速沉降,因而也降低了悬浮性

要提高活性组分粒子在悬浮液中的分散性,除了要足够的细度外,重要的是克服团聚现象,主要办法是加入分散剂。 

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 上海依肯机械设备有限公司另外一项du te chuang xin,就是CMC2000系列陶瓷胶体磨,它的设计使其功能在原有的CMC2000系列胶体磨的基础上又进了一步。由于这项CMC2000系列陶瓷胶体磨能够湿磨和研磨,产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。gao陶瓷胶体磨的研磨间隙可以无级调节,从而可以得到jing的研磨参数。        

    陶瓷胶体磨是由二组陶瓷转子,二组陶瓷定子组成,在陶瓷胶体磨泵腔内部转子gao旋转,使陶瓷转子甩出,紧贴陶瓷定子,产生强劲的动能能地将粉体分散到液体中,、、均匀地将一个相或多个相分布到另一个连续的相中,通常物料中的各个相是互不相溶的。陶瓷胶体磨使物料在定转子之间微小的空隙中受到剪切、离心挤压、撞击、研磨、高频振荡等综合作用,使物料经过研磨后细度大大te bei,再通过适量的添加剂共同作用,使产品、均匀、分散、乳化,研磨,避免了原金属胶体磨磨损后效果差缺点,效能比原来有胶体磨te bei3te bei,陶瓷胶体磨te bei是对金属污染要求te bei高的企业,如电子和电池行业,可以date bei产品。


 

陶瓷胶体磨的工艺应用 锂电池正负极浆料的超细分散  电路板基材浆料粉液超细分散高粘度物料粉液超细混合分散    纳米材料团聚物超细解聚分散

陶瓷胶体磨应用领域:

电子电池:锂电池正极浆料、锂电池负极浆料、电路板基材浆料纳米材料:超细碳酸钙、白炭黑等纳米材料解聚、纳米粉体应用固-液分散精细化工:热熔胶、密封胶、胶水、絮凝剂、表面活性剂生物医药:药膏、软膏、霜剂、注射剂、微胶囊乳剂、填充剂分散
锥体磨定子CMO2000锥体磨
锥体磨的转子


陶瓷胶体磨

流量

输出

线速度

功率

入口/输出连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW


 CMC 2000/4

50

9,000

23

2.2

DN25/DN15

 CMC 2000/5

200

6,000

23

7.5

DN40/DN32

 CMC 2000/10

500

4,200

23

22

DN50/DN50

 CMC 2000/20

1500

2,850

23

37

DN80/DN65

 CMC 2000/30

3000

1,420

23

55

DN150/DN125

 CMC 2000/50

6000

1,100

23

110

DN200/DN150

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到#大允许量的10%。

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。


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