在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
无压烧结银AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，
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公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，
| 名称 | 150度低温纳米烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,江苏烧结银,广东烧结银,深圳烧结银,苏州烧结银,北京烧结银,成都烧结银,西安烧结银,东莞烧结银 |
| 价格 | 1300.00 元 |
| 地区 | 全国 |
| 联系 | 刘志 |
| 关键词 | 150度烧结银,烧结银膏,低温纳米银膏,纳米银膏 |
| 产地 | 上海 |
| 执行标准 | 国标 |
| 材质 | 银 |